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「晶圓代工」、「DRAM」深度解析!正確產業分析法,自己也能看懂半導體產業!

The cleanroom at GLOBALFOUNDRIES' Fab 1 in Dresden, Germany

本文作者:豹投資

晶圓代工、半導體產業、DRAM等…名詞,有資歷股民都能朗朗上口,但深入解讀時,卻發現上網查完資料後仍似懂非懂,最終只能投顧老師喊什麼買什麼,造成虧損。這不是你的錯,只是不懂如何閱讀產業而以。本文叮嚀各位解讀產業要點,幫大家快速、準確認識產業。最後用晶圓代工產業當實例深度分析。

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(圖片來源:豹投資)

產業分析第一步:界定範圍

產業分析時依需求不同,兩件事要說清楚:產品範圍、地理區域範圍。產業範圍太寬,像跟老闆說:「我要吃牛肉」。老闆不知要給你日本A5和牛還是中國假碎肉,雖都是牛肉產業,但產品、供應商、客群都截然不同。產業範圍太窄,則忽略市場相同處和關聯性而無法評估競爭力強弱。因此我們用以下準則來劃定界線。

1.產品範圍 :
當客戶、供應商、進入障礙等都相同時,我們說他有一樣的產業結構,因此把它當成相同產業。反之亦然,上面牛肉例子我們最好把它分成兩個產業。

2.地理區域範圍:
當客戶、供應商、競爭對手、新進公司、替代產品這五項力量,其一因地理位置不同,有顯著差異,我們也該把它看成不同產業。例如台灣稱霸汽車產業的和泰汽車(2207)在中國卻沒沒無聞,顯然分成兩個產業看待較合適。

了解產業分析界定後,我們來了解一下今天的主題:晶圓代工(IC製造)產業,在產業中的定位。

聚焦IC製造產業

半導體產業包含IC設計、製造和封測。這分類範圍廣闊,適合政府部門總體性評估,以利制定政策,但對股票投資人來說,需進一步細分,今天我們聚焦IC製造產業。

1.IC製造流程

Step1:製造晶圓

半導體原料是矽(si),也就是沙子。晶圓廠把矽融化成液態後純化至99. 999999999%(太陽能板等級只需7個9,較容易),再以單晶(晶體排列整齊)矽棒作引導,拉出晶柱(圖1),晶柱切片成為晶圓。常聽到6吋、8吋及12吋廠(圖2),指的是廠房能做出的晶圓大小。這至關重要,尺寸越大越貴,但能做出的IC越多。面積=Pi*R^2,12吋晶圓面積是6吋晶圓「4」倍,因此同樣面積晶圓所需成本反而比6吋便宜。實際便宜多少取決於公司良率(技術),由於晶圓都是大規模生產且金額高昂,任1%良率變動,都能影響十億以上營收。

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(圖片來源:豹投資)

Step2:光學處理(感光劑塗布、曝光、顯影)

因晶圓很貴,我們希望在相同面積晶圓上,塞越多電路越好,而光罩(圖3)就是為此而生。光罩廠將電路圖縮小,用電子束刻在石英片上,接著由晶圓廠在晶圓上塗佈感光材料(光阻劑),透過紫外光照射光罩+凸透鏡(圖4),將電路進一步縮小印在晶圓上,最後透過顯影劑讓電路浮現。

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(圖片來源:豹投資)

Step3:晶圓上生成電路

步驟有腐蝕、滲透、植入、蝕刻或蒸著等…。目的在於讓印上晶圓的2D電路圖,變成3D實體電路。此步驟做完,IC製造廠任務就結束了,剩下程序會交給封測廠處理。

看過IC製造複雜流程,不難想像製造廠間會因擅長領域不同,提供不同用途IC或服務。IC製造業依產品範圍不同,又分成三個子產業。

2.向下細分:三大子產業

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(圖片來源:豹投資)

一、晶圓代工:

建設晶圓廠所費不貲,進入門檻極高,所以台積電(2330)創辦人張忠謀在1987年提出晶圓代工商業模式,藉專門從事晶圓製造而不設計、銷售產品,讓IC設計者能放心將設計圖交給台積電生產,不需自建晶圓廠,大幅降低進入半導體業門檻。時至今日,有許多公司也效仿這商業模式,但台積電仍然是產業龍頭。

P.S整合元件製造廠(IDM)也從事晶圓製造,因此分析時可視情況放一起比較。IDM指同時有IC設計、製造、封測、銷售功能廠商。需龐大資本,如Intel、三星。

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台股個股連結在下方↓

本國上市公司(16家)

麗正(2302)聯電(2303)台積電(2330)旺宏(2337)華邦電(2344)

大同(2371)南亞科(2408)統懋(2434)全新(2455)晶豪科技(3006)

嘉晶(3016)台勝科(3532)尚志(3579)新唐科技(4919)敦南科技(5305)

昇陽半導體(8028)

本國上櫃公司(6家)

穩懋(3105)漢磊(3707)中美矽晶(5483)合晶(6182)、環球晶圓(6488)

宏捷科技(8086)

外國上櫃公司(1家)

環宇-KY(4991)

 

二、DRAM製造

DRAM(動態隨機存取記憶體)是電腦關鍵零件。此產業是典型景氣循環產業,循環周期約3年,過去因市場供需失控,許多廠商已不堪虧損退廠,讓DRAM成為寡佔市場。

三、其他IC、二極體製造

IC製造市場很大,除了上面的晶圓代工和DRAM主要市場外,還有許多利基市場,如世界先進(5347)的電源管理IC、茂矽(2342)的車用電晶體等…。

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台股個股連結在下方↓

本國上市公司(7家)

麗正(2302)台達電(2308)台積電(2330)茂矽(2342)統懋(2434)

強茂(2481)誠創科技(3536)敦南科技(5305)

本國上櫃公司(6家)

光環(3234)徳微科技(3675)漢磊(3707)世界(5347)台半(5425)

信昌電陶(6173)元隆電子(6287)

外國上櫃公司(2家)

IET-KY(4971)環宇-KY(4991)

另外我們也可以從豹投資PRO裡面的功能查看產業的淨利率概況及成分股,選擇產業分析中的「財務泡泡圖」就可以看到以下圖表。

先從左上的圖片開始看,圖表顯示眾多主產業的淨利率分布情況,可以點選其中一項產業查看其次產業的分布;右上圖表會根據點選不同主產業而更換,也可以點選任一個次產業別查看其成分股;左下圖表包含次產業的成分股,點選單一個股,右下就會出現對應的個股淨利走勢圖。

看到這裡,我們了解晶圓代工在半導體產業鏈中扮演什麼角色。接下來檢視幾個影響公司獲利重要因素。

晶圓代工競爭五原力

商場上,影響獲利因素很多,哈佛商學院麥可•波特教授化繁為簡,提出五項元素,決定中長期產業獲利能力(短期可能因景氣循環等…有些小差異)。

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(圖片來源:豹投資)

  1. 新進公司威脅

新進公司渴望取得市場,可能引入新技術或削價競爭,限制產業獲利能力。以晶圓代工業來說,DRAM廠虧損時會傾向轉型成晶圓代工廠,是潛在新進威脅。但因晶圓代工資金需求更龐大、製程更複雜建立起了競爭門檻,所以這部份威脅力道中弱

 

  1. 供應商的談判力量
  • 供應商看你很賺錢,會想向前整合你業務。
  • 佔供應商業務分額太少,他在談判時會很強硬。
  • 供應商產品沒有替代品,他在談判中會很佔優勢。
  • 供應商在他的產業中壟斷,他會用很貴的價格賣你原料。
  • 改用其他廠商產品轉換成本很高,供應商會適時提高售價。

以晶圓代工業來說,較頭疼的是台灣沒有能力自造關鍵設備,要仰賴國外進口。但慶幸的是晶圓代工門檻高,設備商也不能沒有代工廠,大家算是依存關係,此部份威脅力道中弱。

 

  1. 買方談判力量

晶圓代工顧客轉換成本高,因代工廠和顧客間是長期合作關係,很少因為價格臨時抽單,因此這部份威脅力道弱。

 

  1. 替代性產品的威脅

此部份威脅主要來自IDM廠,雖這不是他們主要業務,但為盡可能提高獲利,多數IDM廠會在有剩餘產能時,幫產品互相不競爭的客戶代工,侵蝕部分代工廠業務,此部份威脅力道中等。

 

  1. 既有競爭者之間的對立

1987年台積電提出晶圓代工模式獲得巨大成功後,吸引許多競爭者加入。但由於過去產業成長快,還是很多公司獲利不錯。此部份威脅力道中等。

但近來半導體成長放緩,競爭者威脅力道會逐步加強。
通常出現以下情形,可能引發價格戰:

  • 產品無法長期保存
    (科技產品更新快。符合一半)
  • 固定成本高,而邊際成本低(符合)
  • 必須大幅擴充產能,才能維持高效率
    (無)
  • 各家競爭對手的產品或服務幾乎都一樣,
    而且買方的轉換成本很低
    (可差異化,轉換成本高。符合一半)

上1~3點和產業本質相關較難改變,但第四點卻是經營者能改變的,因此許多企業在面臨競爭時,就會用差異化策略(STP,註1)因應。晶圓代工也不例外。最後就讓我們看看大小代工廠在產業中的生存之道為何吧!

註1:STP
做差異化策略會從三方面著手,找出自己有能力吃下來的市場。

  1. 市場區隔(Segmentation)
  2. 目標市場(Targeting)
  3. 市場定位(Positioning)

 

大小廠的生存之道:差異化策略(STP)

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(圖片來源:豹投資)

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1.產業龍頭:台積電(2330)

台積電是晶圓代工龍頭,技術大幅超越其他同業或IDM廠。而其誠信、專營代工形象更是讓IC設計廠放心把設計圖和訂單交給它。因此在市場區隔(STP中的S)中,一定是它拿走最肥美的那塊市場(IDM大廠金額極高且產能需求十分明確的外包訂單)。客戶包括Intel、超微、飛利浦等…全球前20大廠。

 

2.策略聯盟:聯電(2303)

聯電也是領導廠商,但技術遠不如台積電,只好用商業策略達成差異化(STP),拿第二甜那塊市場。策略是與IC設計公司共同投資晶圓廠,使之與客戶關係更緊密。且經營上聯電財務槓桿靈活,擴產速度優於台積電。但槓桿是雙面刃,遇到市場緊縮時聯電風險較大。

 

3.利基生存之道:世界先進(5347)

世界先進是DRAM虧損後,轉型成晶圓代工的廠房,技術完全無法與一線廠台積電、聯電比。此類廠商要生存一定要差異化(STP)。世界選擇的差異利基產品是LCD驅動IC晶圓代工。這類產品需特殊製程且佔用產能多,對於接標準邏輯訂單(較好賺)就已滿載的一線廠來說,沒興趣開發這塊市場,但也給了像世界這樣的小廠生存空間。

 

4.利基生存之道:力晶(下櫃中)

讓27萬股民血本無歸的力晶,也宣稱從DRAM廠轉型成:驅動IC、影像感測器、電源管理IC的晶圓代工。原因是前兩項產品與DRAM類似,都要求單位面積有高容量密度。而電源管理IC則因架構與DRAM相似。但其DRAM產品依然佔營收55%,是否真成為晶圓代工廠就要考驗各位判斷力了!

晶圓代工平均本益比:17.6
DRAM平均本益比:8.6

 

快速結論

本篇演示一套產業分析SOP。從界定大項半導體產業範圍,中項IC製造,及細項晶圓代工、DRAM、其它產業,讓我們了解想投資的公司在產業中定位為何、要和哪些同業競爭。最後介紹五力分析及差異化策略(STP)分析,可以幫助我們了解個別公司競爭力、正確解讀市場資訊。股票市場打的是資訊戰,多一項分析工具就多一分勝算,祝大家投資順利!

 

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(三) 個人資料之類別(依據法務部公告之「個人資料保護法之特定目的及個人資料之類別」填載如下,代號及項目名稱嗣後如經法務部公告變更,亦隨同變更之):

i. 識別類:C001 辨識個人者、C002 辨識財務者及 C003 政府資料中之辨識者。

ii. 特徵類:C011 個人描述。

iii. 社會情況:C038 職業。

vi. 商業資訊:C101 資料主體之商業活動、C102 約定或契約及 C103 與營業有關之執照。

v. 其他各類資訊:C131 書面文件之檢索及 C132 未分類之資料。

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